Module
표면실장기술(Surface Mount Technology, SMT)을 통해 표면실장부품을 인쇄회로기판(PCB)의 전자회로에 부착시킨 제품으로서,고밀도 실장기술을 바탕으로 전자제품의 슬림화, 초소형화 및 고속도, 고주파, 저노이즈의 고기능화를 실현 시킬 수 있습니다.
SUB PBA
System
ACF-Bonding
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제품정보
㈜인터플렉스는 정확하고 신뢰성 있는 제품을
만들기 위해 오늘도 최선을 다하고 있습니다. -
기술정보
㈜인터플렉스는 FPCB 및 TSP 제조 기술의 축적된
노하우를 활용하여, 고객이 원하는 다양한 Needs를
충족시키기 위한 新 기술 개발에 역량을 집중하고
있습니다. -
품질/환경/윤리경영
㈜인터플렉스는 전 고객에게 만족을 넘어선
감동을 위해 다음과 같은 내용을 실천하고 있습니다. -
투자정보
㈜인터플렉스는 주가, IR 정보 등을 공개함으로서
기업의 투명성을 높이고자 노력하고 있습니다. -
기업정보
㈜인터플렉스를 방문해 주신
모든 분들을 진심으로 환영합니다. -
인재채용
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