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Display

スマートホン、TAB、自動車、ゲーム機等のカメラモジュールに使われ、画素により様々なLine-upで構成されている。

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Smart Phone

FPCの最も基本的なタイプで、ConnectorをつなぐCableと電子製品のSub Boardに使われるなど、主にシンプルな機能を持っている製品に適用されます。.

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Smart Phone

表面実装技術(Surface Mount Technology、SMT)により、表面実装部品を印刷回路基板(PCB)の電子回路に取付けた製品で、高密度の実装技術を基に、電子製品のスリム化、超小型化、及び高速度、高周波、低ノイズの高機能化を実現させることができます。

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表面実装技術(Surface Mount Technology、SMT)により、表面実装部品を印刷回路基板(PCB)の電子回路に取付けた製品で、高密度の実装技術を基に、電子製品のスリム化、超小型化、及び高速度、高周波、低ノイズの高機能化を実現させることができます。

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表面実装技術(Surface Mount Technology、SMT)により、表面実装部品を印刷回路基板(PCB)の電子回路に取付けた製品で、高密度の実装技術を基に、電子製品のスリム化、超小型化、及び高速度、高周波、低ノイズの高機能化を実現させることができます。

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TSP

  • GFF

    Cover GlassとITO Filmの2枚にX、Yセンサーを実現する 停電用量Touch Sensor。

  • G1F

    Cover GlassとITO FilmのそれぞれにX、Yセンサーを実現する停電用量Touch Sensor。

  • GF1

    Cover GlassとITO Filmの1枚にX、Yセンサーを実現する 停電用量Touch Sensor。

  • GFD

    Cover GlassとFilm一枚の両面にITO蒸着し、X、Yセンサーを実現する 停電用量Touch Sensor。

  • GF2

    CoverGlass와 한장의 Film 한면에 X, Y 센서를
    구현하는 정전용량 Touch Sensor

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TSP

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    Cover GlassとITO Filmの1枚にX、Yセンサーを実現する 停電用量Touch Sensor。

  • GFD

    Cover GlassとFilm一枚の両面にITO蒸着し、X、Yセンサーを実現する 停電用量Touch Sensor。

  • GF2

    Cover Glassと一Film一枚の片面にX、Yセンサーを実現する 停電用量Touch Sensor。

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TSP

  • GFF

    Cover GlassとITO Filmの2枚にX、Yセンサーを実現する 停電用量Touch Sensor。

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    Cover GlassとITO FilmのそれぞれにX、Yセンサーを実現する停電用量Touch Sensor。

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    Cover GlassとFilm一枚の両面にITO蒸着し、X、Yセンサーを実現する 停電用量Touch Sensor。

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    Cover GlassとITO Filmの2枚にX、Yセンサーを実現する 停電用量Touch Sensor。

  • G1F

    Cover GlassとITO FilmのそれぞれにX、Yセンサーを実現する停電用量Touch Sensor。

  • GFD

    Cover GlassとFilm一枚の両面にITO蒸着し、X、Yセンサーを実現する 停電用量Touch Sensor。

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Smart Phone

タッチスクリーンパネル(Touch Screen Panel)は、ユザーが指や物体などでスクリーン(画面)をタッチすると、タッチされた位置を認知してシステムに伝達する入力装置です。

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Technical Information

顧客のニーズに先立って行くためのインターフレックスの核心技術に対するご紹介

New Materials

Ag Nanowire : 柔軟電極 (Bendable / Wearable) 素材の開発

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Narrow Bezel

Narrow Bezel : 電極部のPattern面積を最小限に抑えて、Display領域を最大化

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SAP PROCESS

自社開発原材料(I-Soft)とSAP工法を適用して、15um pitch FPCB開発

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I-Soft

FPCBの原材料を薄膜蒸着技術を利用して、従来の材料よりも優れた特性を有する原材料開発。

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G-FAST

薄膜チュンチャク技術を適用してEMI ShieldingとGND拡張を実現する、プロセス技術の開発

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Printable FPCB

印刷型FPCB開発

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Flexible OLED

真空蒸着技術と封止技術を利用したFlexible OLED開発。

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特許及び商標現状

区分 出願名 出願番号 登録番号 特許分野
特許軟性回路基板ロール・ツー・ロール製造システム及びそれによる製造法10-2005-001835110-0616105FPCB
特許軟性印刷回路基板の製造法10-2005-007391810-0731317FPCB
特許FPCB移送システム10-2006-001161710-0731818FPCB
特許銅積層板のホール加工装置及びそれによるホール加工法10-2006-001382610-0710830FPCB
特許印刷回路基板の製造法10-2006-001433710-0693481FPCB
特許軟性印刷回路基板のビアホール印刷方法10-2006-001474610-0687914FPCB
特許多層軟性印刷回路基板の製造法10-2006-001714610-0731819FPCB
特許フレキシブル印刷回路基板の間紙除去装置及び除去方法10-2006-002109010-0736860FPCB
特許軟性印刷回路基板の片銅メッキ方法及びそれにより製造される軟性印刷回路基板10-2006-003247010-0765489FPCB
特許軟性印刷回路基板の銅メッキ方法10-2006-003247110-0774529FPCB
特許UV-CO2レーザーによる軟性回路基板の製造法10-2006-003375810-0730782FPCB
特許軟性印刷回路基板の製造法10-2006-004946810-0736455FPCB
特許硬軟性印刷回路基板の軟性部のカバーレイ付着方法10-2007-003876810-0808674FPCB
特許高屈曲性軟性印刷回路基板の製造法および製造装置10-2007-004144510-0808673FPCB
特許リジットフレキシブル印刷回路基板の加工法10-2006-012816310-0810724FPCB
特許キーパッドを含む携帯電話用FPCBの表面処理方法10-2007-003876710-0888055FPCB
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特許及び商標現状

区分出願名出願番号登録番号特許分野
国内発振周波数による人体の接触感知パネル10-2011-0127994-TSP
国内フィルムの熱処理装置10-2011-0128118-TSP
国内フィルムラミネーティング装置10-2011-0138754-TSP
国内フィルムラミネーティング装置10-2012-0006465-TSP
国内ベゼル無の単一層センサーパネル10-2012-0064961-TSP
国内タッチパッドの製造法及び上記方法により製造されたタッチパッド10-2012-0078079-TSP
国内連結部の構造が改善されたタッチパネル10-2012-0080994特許登録の放棄TSP
国内反射防止層のあるセンサーパネル10-2012-0084022特許登録完了 / 番号なしTSP
国内反射防止層のあるセンサーパネル10-2012-0084023特許登録の放棄TSP
国内反射防止層のあるセンサーパネルの製造法10-2012-0084024特許登録の放棄TSP
国内反射防止層のあるセンサーパネルの製造法10-2012-0084025特許登録の放棄TSP
国内絶縁層が改善されたタッチパネル10-2012-0085097特許登録の放棄TSP
国内絶縁層が改善されたタッチパネルの造成方法10-2012-0085113特許登録の放棄TSP
国内ベゼル無の単一層センサーパネル10-2012-0124746-TSP
国内タッチセンサーパネル及びタッチ位置の判断方法10-2012-0124747-TSP
国内金層のあるパッド電極を持つタッチパネル10-2012-0125877-TSP
国内絶縁層のあるパッド電極を持つタッチパネル10-2012-0147595-TSP
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