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製品情報

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Module

表面実装技術(Surface Mount Technology、SMT)により、表面実装部品を印刷回路基板(PCB)
の電子回路に取付けた製品で、高密度の実装技術を基に、電子製品のスリム化、超小型化、及び高速度、高周波、
低ノイズの高機能化を実現させることができます。

SUB PBA

System

ACF-Bonding

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