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Interflex Inc. is focusing our capacity on the development of new technology
to meetvarious needs of our customers
by utilizing accumulated know-how of FPCB and TSP manufacturing technology.

TSPNew Materials

간단한 기능의 폴더형 핸드폰에서 현재의 고기능화된 핸드폰의
시장요구에 부응하여 개발된 4Layer이상의 Multi Type의
제품입니다.

TSPNarrow Bezel

간단한 기능의 폴더형 핸드폰에서 현재의 고기능화된 핸드폰의
시장요구에 부응하여 개발된 4Layer이상의 Multi Type의
제품입니다.

Fine PatternSAP Process

간단한 기능의 폴더형 핸드폰에서 현재의 고기능화된 핸드폰의
시장요구에 부응하여 개발된 4Layer이상의 Multi Type의
제품입니다.

Fine PatternI-Soft

간단한 기능의 폴더형 핸드폰에서 현재의 고기능화된 핸드폰의
시장요구에 부응하여 개발된 4Layer이상의 Multi Type의
제품입니다.

New EMI ShieldingG-FAST

간단한 기능의 폴더형 핸드폰에서 현재의 고기능화된 핸드폰의
시장요구에 부응하여 개발된 4Layer이상의 Multi Type의
제품입니다.

Low cost FPCBPrintable FPCB

간단한 기능의 폴더형 핸드폰에서 현재의 고기능화된 핸드폰의
시장요구에 부응하여 개발된 4Layer이상의 Multi Type의
제품입니다.

Convergence TechnologyFlexible OLED

간단한 기능의 폴더형 핸드폰에서 현재의 고기능화된 핸드폰의
시장요구에 부응하여 개발된 4Layer이상의 Multi Type의
제품입니다.

Patent and Trademark status

간단한 기능의 폴더형 핸드폰에서 현재의 고기능화된 핸드폰의
시장요구에 부응하여 개발된 4Layer이상의 Multi Type의
제품입니다.

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