New Materials
Ag Nanowire : 开发柔性 (Bendable / Wearable) 电极材料
Narrow Bezel
Narrow Bezel : 图案以尽量减少负极表面面积，最大限度地提高显示区域
SAP PROCESS
通过应用在SAP过程和其发展的原料（Ⅰ- Soft），15微米间距FPCB发展
I-Soft
使用薄膜沉积技术为具有比常规材料优异特性的原料FPCB材料的发展。
G-FAST
通过施加薄膜沉积技术EMI屏蔽和GND的同时延长处理技术来实现。
Printable FPCB
开发利用激光烧结的印刷型FPCB
Flexible OLED
开发利用真空沉积技术和封装技术的Flexible OLED
专利及商标现状
| 分类 | 申请名称 | 申请编号 | 注册编号 | 专利领域 |
|---|---|---|---|---|
| 专利 | 柔性印刷线路板的卷到卷制造系统与使用其的制作方法 | 10-2005-0018351 | 10-0616105 | FPCB |
| 专利 | 柔性印刷线路板的制作方法 | 10-2005-0073918 | 10-0731317 | FPCB |
| 专利 | FPCB输送系统 | 10-2006-0011617 | 10-0731818 | FPCB |
| 专利 | 铜箔基板的孔加工以及使用该板的孔加工工艺 | 10-2006-0013826 | 10-0710830 | FPCB |
| 专利 | 印刷线路板的制造方法 | 10-2006-0014337 | 10-0693481 | FPCB |
| 专利 | 柔性印刷线路基板导通孔印刷方法 | 10-2006-0014746 | 10-0687914 | FPCB |
| 专利 | 叠层柔性印刷线路基板的制造方法 | 10-2006-0017146 | 10-0731819 | FPCB |
| 专利 | 柔性印刷线路基板的插纸去除装置与去除方法 | 10-2006-0021090 | 10-0736860 | FPCB |
| 专利 | 柔性印刷线路基板的片铜镀金方法与使用其制造的柔性印刷线路基板 | 10-2006-0032470 | 10-0765489 | FPCB |
| 专利 | 柔性印刷线路基板的铜镀金方法 | 10-2006-0032471 | 10-0774529 | FPCB |
| 专利 | 使用UV-CO2激光的柔性线路基板制造方法 | 10-2006-0033758 | 10-0730782 | FPCB |
| 专利 | 柔性印刷线路基板的制造方法 | 10-2006-0049468 | 10-0736455 | FPCB |
| 专利 | 轻柔性印刷线路基板柔性部分的覆盖膜的安装方法 | 10-2007-0038768 | 10-0808674 | FPCB |
| 专利 | 高弯曲性柔性印刷线路基板的制造方法与制造装置 | 10-2007-0041445 | 10-0808673 | FPCB |
| 专利 | 刚柔性印刷线路基板的加工方法 | 10-2006-0128163 | 10-0810724 | FPCB |
| 专利 | 包括键盘的手机用FPCB的表面处理方法 | 10-2007-0038767 | 10-0888055 | FPCB |
| 专利 | 高弯曲光波导制造方法 | 10-2007-0079806 | 10-0878032 | FPCB |
专利及商标现状
| 分类 | 申请名称 | 申请编号 | 注册编号 | 专利领域 |
|---|---|---|---|---|
| 国内 | 使用振荡频率的人体接触感应板 | 10-2011-0127994 | - | TSP |
| 国内 | 胶片的热处理装置 | 10-2011-0128118 | - | TSP |
| 国内 | 使用振荡频率的人体接触感应板 | 10-2011-0138754 | - | TSP |
| 国内 | 胶片层压装置 | 10-2012-0006465 | - | TSP |
| 国内 | 无框单一层感应器面板 | 10-2012-0064961 | - | TSP |
| 国内 | 触控板的制造方法以及使用以上方法制造的触控板 | 10-2012-0078079 | - | TSP |
| 国内 | 连接部的结构得到改善的触控板 | 10-2012-0080994 | 放弃注册专利 | TSP |
| 国内 | 包括抗反射膜的感应器面板 | 10-2012-0084022 | 完成注册专利 / 未赋予编号 | TSP |
| 国内 | 包括抗反射膜的感应器面板 | 10-2012-0084023 | 放弃注册专利 | TSP |
| 国内 | 包括抗反射膜的感应器面板制造方法 | 10-2012-0084024 | 放弃注册专利 | TSP |
| 国内 | 包括抗反射膜的感应器面板制造方法 | 10-2012-0084025 | 放弃注册专利 | TSP |
| 国内 | 绝缘层得到改善的触控板 | 10-2012-0085097 | 放弃注册专利 | TSP |
| 国内 | 绝缘层得到改善的触控板的制作方法 | 10-2012-0085113 | 放弃注册专利 | TSP |
| 国内 | 无框单一层感应器面板 | 10-2012-0124746 | - | TSP |
| 国内 | 触控感应器面板与触控位置判断方法 | 10-2012-0124747 | - | TSP |
| 国内 | 具有带有仿金层的板电极的触控板 | 10-2012-0125877 | - | TSP |
| 国内 | 具有带绝缘层的板电极的触控板 | 10-2012-0147595 | - | TSP |
