Interflex

品质 / 环境 / 伦理经营

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所有员工应遵守以下原则，以提供满足的产品给客户。

All employees shall adhere to the following guidelines to provide satisfiable products to customers.
(internal and external)

通过客户满意度和技术的发展,
有竞争力的质量应固定。
The competitive quality shall be secured
through customer satisfaction and
technical development.
通过最佳质量控制,
以减少在工艺和产品的变化。
The competitive quality shall be secured
through customer satisfaction and
technical development.
通过客户满意度和技术的发展,
有竞争力的质量应固定。
The competitive quality shall be secured
through customer satisfaction and
technical development.

Interflex Co., Ltd

Kwang-Sik Lee

Main Process
Sub process

ISO/TS 16949 证书

품질관리체계
No	分类	设备名称	用途	特性
1	形状测量装置	非接触三维表面形状测量装置 (Contour and Form Measuring System)	观察取样表面突出和下陷部分，通过三维立体形状分析塔轮现象以非接触方式	均可测量0.1mm到270㎛三维表面形状的固定度和高速
2	成分分析	FT-IR MICROSCOPE	分析成品及原辅材料成分，分析表面特点、分析结合结构	利于使用在紫外线吸光率很低的取样
3	高倍率观察 & 成分分析装备	SEM-EDX (Scanning Electron Microscope & Energy Dispersive X-Ray Micro Analyzer)	通过观察和定性产品表面的照度、及定量分析，做取样成分分析	从低Kv排放高电流、提供7nm SE模式的3kV图片清晰度及5kV的10nm BSE模式图片清晰度
4	Bending Test	Bending Test	通过FPCB Cable产品的弯曲试验，测量阻力的变化率	根据客户公司要求而制的装备，测量Cable产品优化弯曲性试验的装备
5	压缩应力	ACF (Anisotropic Conductive Film) / FOG Bonder	异方性导电膜（ACF）附着在玻璃和取样之间，并用于压缩评估	Glass Stage上安装Guide，从而可以共用于多种基板。
6	环境试验装备	Thermal Shock Tester	液状（OIL）中将镀金取样经过加热急冷的热冲击后，评估镀金的粘滞性	高热和冷热的浴缸单独方式，可以缩短温度的移动时间及体现低温-70℃~常温200℃的各种测试
7	环境试验装备	Thermal Shock Tester	气体状态中将镀金取样经过加热急冷的热冲击后，评估镀金的粘滞性	转换热风和冷风后迅速恢复温度能力：5分钟以内，控制精密温度：控制性±0.2℃，分布图±2.0℃以内
8	环境试验装备	Hot Oil Chamber Machine System	液状（OIL）中评估层压PCB产品的耐热性结合力测试	利用耐受常温(MAX) 250℃的液体OIL，均可体现各种测试
9	Bending Test	Folding Endurance Tester	电路板材料上加温和加载重后评估材料的物性	为满足苛刻的试验条件，另装温度控制系统(-40℃~150℃均可使用)
10	Bending Test	FPC Flexural Endurance Tester	根据电路板材料的机械疲劳，评估判断热化程度的加速寿命	体现上下垂直移动（每分钟600~3,000RPM），另装温度控制系统（-40℃~150℃均可使用）
11	环境试验装备	Low Temperature Tester	评估PCB产品保管和运输中可能会发生低温状态产品的环境	根据最低接触高效蒸发器，安装室内迅速冷却功能及耐久性优秀的封闭型压缩机
12	环境试验装备	Press Cooker Tester	以高温和高压长时间搁置PCB产品，由此评估根据吸收水分和渗透的产品特点	安装允许一定电压或信号，并以偏压测试为中心的功能
13	环境试验装备	Ion Migration Tester	评估高温和高湿状态中PCB产品的各Pattern之间绝缘性变化	同时可以试验离子流动监测、绝缘电阻测定、绝缘特点3项评估的装备
14	通信特点评估装备	Impedance 测定仪	评估根据Coupon设计的阻抗变化率	最高水平的未满450fs RMS基本抖颤、TDR带宽、S-参数测定功能
15	评估弹回特点装备	评估弹回特点装备 (SPRING BACK & STATIC BENDING TESTER)	产品弯曲后要恢复原状的弹力作用，评估弯曲量减少的现象	最多调节180˚角度方式及均可调节5~30cpm速度
16	表面能源测定装备	Contact Angle Analyzer	可以测定PCB产品表面固着的水滴，以及测定其粘贴面能源值	根据手动、半自动、自动3阶段设定及注射器的动作，正确的每0.1㎕动作控制使用体积化
17	Wire bonding	Bond Tester	为了测试半导体元件的可靠性，以破坏或非破坏形态评估接合抗张力	安装退步设定及助于控制的防逆转系统，设定和保持连1㎛正确度的剪断高度
18	Wire bonding	Wire Bonder	PCB产品的PAD面上Au Wire Bonding后评估抗张力	Au Wire长度和循环功能可以按各阶段调节，以及均可测定手动和自动模式
19	环境试验装备	Temperature & Humidity Test Chamber)	保持一定范围内的温度和湿度并评估产品的耐湿性	根据用户所需，装备的更新功能及电瓶过滤器均可在室左侧简单拆卸，因而易于洗涤
20	非破坏透过检查装备	CT X-RAY	在非破坏状态及不破坏PCB产品下，透过X光检查电路的Crack及Open有无